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888电子“LS-K“系列是壹款雙動力立式納米砂磨機，立式無死角研磨、研磨細度小，離心式無篩網分離裝置，采用創新的雙電機獨立驅動技術——分離輪與轉子分別由各自獨立的主軸及電機控制，互不幹擾。這壹突破性設計使其能夠穩定實現50-300nm的超細納米研磨。
出料粒徑：50-300nm
研磨介質：0.03-0.3mm
粘度：≤3000cps
分離系統：離心分離
研磨結構：新型渦盤/棒銷式
應用行業：
钛酸鋇、MLCC、電子陶瓷、氧化锆、氧化矽、催化劑、高端電容、半導體、锂電池正負極漿料(磷酸鐵锂)等前沿産業
出料粒徑：50-300nm
研磨介質：0.03-0.3mm
粘度： ≤3000cps
分離系統：離心分離
研磨結構：新型渦盤/棒銷式
· 雙核雙驅動設計，轉子與分離輪分別由獨立電機驅動、獨立調速互不幹擾，使用超細鋯珠時可有效防止漏珠
· 立式無死角結構，腔體垂直布置，物料自下而上研磨，消除沉積死角，批次一致性好
· 研磨結構可選新型渦盤或棒銷式，適配不同物料，靈活匹配
· 采用德國技術雙端面機械密封，有效杜絕泄漏，運行穩定可靠
· 可使用0.03mm以上的锆珠，研磨細度可達50納米以上，普遍滿足高端物料的研磨需求
· 采用離心式無篩網分離裝置，停車時锆球沈降于分離輪底部，從根源避免起動跑球問題
· 裝置無堵塞、免維護，研磨锆球可長時間使用，無需額外篩珠工序，大幅降低運維成本
· 針對超細介質，采用離心式無篩網珠料分離，有雙重止回閥，防止介質倒流和堵塞
· 搭載專利強制冷卻系統，有效控制出料溫度，保障物料穩定性
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