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888电子“LS-K“系列是一款双动力立式纳米砂磨机，立式无死角研磨、研磨细度小，离心式无筛网分离装置，采用创新的双电机独立驱动技术——分离轮与转子分别由各自独立的主轴及电机控制，互不干扰。这一突破性设计使其能够稳定实现50-300nm的超细纳米研磨。
出料粒径：50-300nm
研磨介质：0.03-0.3mm
粘度： ≤3000cps
分离系统：离心分离
研磨结构：新型涡盘/棒销式
应用行业：
钛酸钡、MLCC、电子陶瓷、氧化锆、氧化硅、催化剂、高端电容、半导体、锂电池正负极浆料(磷酸铁锂)等前沿产业
出料粒径：50-300nm
研磨介质：0.03-0.3mm
粘度： ≤3000cps
分离系统：离心分离
研磨结构：新型涡盘/棒销式
· 双核双驱动设计，转子与分离轮分别由独立电机驱动、独立调速互不干扰，使用超细锆珠时可有效防止漏珠
· 立式无死角结构，腔体垂直布置，物料自下而上研磨，消除沉积死角，批次一致性好
· 研磨结构可选新型涡盘或棒销式，适配不同物料，灵活匹配
· 采用德国技术双端面机械密封，有效杜绝泄漏，运行稳定可靠
· 可使用0.03mm以上的锆珠，研磨细度可达50纳米以上，普遍满足高端物料的研磨需求
· 采用离心式无筛网分离装置，停车时锆球沉降于分离轮底部，从根源避免起动跑球问题
· 装置无堵塞、免维护，研磨锆球可长时间使用，无需额外筛珠工序，大幅降低运维成本
· 针对超细介质，采用离心式无筛网珠料分离，有双重止回阀，防止介质倒流和堵塞
· 搭载专利强制冷却系统，有效控制出料温度，保障物料稳定性
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